隨著倒裝封裝技術(Flip-chip)在市面上逐步被認可，當前已有不少LED企業開始投入到更爲“先進”的CSP封裝技術，而其也有望引起新一輪封裝行業變革。

　　

　　1965年4月19日，《電子學》(Electronics Magazine)雜志上刊登了工程師戈登·摩爾(Gordon Moore)所寫的一篇文章“讓集成電路填滿更多的組件”。文中預言，半導體芯片上的集成晶體管和電阻數量，將保持每年增加一倍的增速。

　　

　　此後，摩爾定律應運而生，而這一定律也揭示了當前信息技術進步的速度。以目前半導體行業的重要構成--驅動IC行業爲例，在其近70年的發展曆程中，已然經曆了從SMD到COB，從Flip-chip再到CSP封裝的發展階段。

　　

　　而當前，IC行業的封裝技術業已過渡到“3D時代”，其采用的堆疊式芯片制程，已經完成由橫向往縱向的發展階段。

　　

　　這裏所謂的CSP封裝(Chip Scale Package)，意爲芯片級封裝，其可讓芯片面積與封裝面積比超過1:1.14，絕對尺寸僅有32平方毫米，約爲普通的BGA封裝的1/3，僅僅相當于TSOP內存芯片面積的1/6。同時，與BGA封裝相比，同等空間內CSP封裝可以將存儲容量提高三倍。

　　

　　與倒裝的關系

　　

　　其實CSP這個概念，最初是由芯片企業提出來的。如果就其基本涵義而言，它是需要去掉基板部分的，但結合現有封裝技術來考量的話，去掉基板部分暫時還無法運作。

　　

　　所以，當前絕大部分的光源企業在生産CSP器件時，多會采用倒裝的封裝形式。而采用這種封裝形式後，其較普通的倒裝器件能夠提升10%-15%的光效，同時還能滿足芯片級封裝的要求。因此，現有的CSP封裝是基于倒裝技術而存在的。

　　

　　在現有的衆多封裝形式中，也只有倒裝技術能夠讓CSP封裝實施起來更加容易。傳統的正裝和垂直結構在實施CSP封裝時會遭遇很多難點，而倒裝技術的適時出現能夠解決這一難題。

　　

　　因爲如果采用正裝或者垂直結構，其上面必須保證要有開口，這樣的封裝方式，會把電極暴露出來，導致其在進行白光封裝時，在塗覆熒光粉的過程中會遭遇很多挑戰。而如果采用倒裝結構，其電極均在下方，不需要做任何引線，那麽可以將一整片的熒光粉、熒光膠塗覆上去，做到一次到位，從而大大降低CSP封裝工藝流程的難度。”

　　

　　“免封裝”概念

　　

　　自從CSP器件推出以來，由于其自身無金線、無支架的特點，因而各類“免封裝”、“無封裝”的詞彙也應運而生。

　　

　　免封裝’這個概念，實際上是一些台系廠商爲了推廣它的CSP白光芯片，做的一個比較有商業動機的宣傳。實際情形是，這些芯片企業的確可以提供白光芯片，但是在應用端的企業是無法直接使用它的。CSP器件由芯片到最終的光源産品，仍必須經過封裝工藝這一步。

　　

　　總體而言，傳統封裝流程中的一些基礎工藝，CSP器件同樣需要具備。”根據現行LED業界的封裝要求，需要把熱量散出去，把光散發出來，同時兼顧機械的保護作用及電氣的合理結合方式，而對于這些要求，CSP器件同樣是不可或缺。

　　

　　但是據調查發現，當前生産CSP器件的多爲芯片企業，而封裝企業卻很少。

　　

　　像這類CSP器件，我們封裝廠暫時還無法生産它，而且通常情況下，芯片企業會將芯片直接做成光源産品，供應給應用廠家進行使用。某種程度上，現階段的CSP器件，的確在工藝流程上似乎與我們封裝廠已然關系不大。

　　

　　據調查，個中原因主要是因爲CSP封裝是存在技術壁壘的，而許多封裝企業暫時還缺乏這方面的一些技術條件，所以通常情況下這一整套的工藝流程常常會由芯片廠包辦。

　　

　　因此，當前也有不少業內人士表示，未來隨著CSP器件的普遍上量，傳統的封裝企業極有可能會走向行業發展的末途。

　　

　　因爲，無論從技術還是從設備方面來講，芯片企業在操作CSP器件上，的確要比封裝企業有優勢。同時，從現有發展模式上來看，行業發展從‘1+1+1=3’的模式(芯片廠+封裝廠+應用商)走向‘1+1=3’(芯片廠+應用商)的模式，省去當中的這個‘1’，這也是合乎情理的，在LED行業的産業鏈上，垂直整合也是一條非常正確的道路。但就目前了解到的行業情況而言，這僅僅只是一個行業猜想，封裝形式多種多樣，CSP封裝能否成爲未來行業的主流封裝模式，仍有待于時間的檢驗。

 

　　

　　

　　CSP應用前景

　　

　　總體來說，在應用CSP光源時，其雖然在加工工藝上相較于普通光源器件會略有難度，但是綜合各方面的因素來考量，其在成本上還是會有優勢。在大功率路燈方面，CSP光源的穩定程度、性價比都具備著不小的優勢。將來CSP器件在路燈行業將會得到廣泛的應用。

　　

　　其實單純以流明每瓦來計算，CSP器件的價格還是略高，這也是由于其目前在芯片端成本較高的緣故。同時，當前國內芯片企業涉及該領域較少，能夠滿足批量供貨的廠家暫時還不多。其主要原因在于，CSP器件在芯片端的被動散熱處理上，目前配套還不是太完善。而對于應用廠家而言，目前CSP光源多應用于大角度光源産品或手機、電視的背光上，在通用照明領域暫時還不常見。

　　

　　CSP封裝是趨勢，但也並不是說所有的光源産品都會走到CSP這一步，因爲同時也會有如SMD、COB這種集成或獨立的器件，在市場上占據著一定的份額，CSP只會用在某些特定的領域，例如高光密度以及需要高光強度的領域。此外，CSP封裝會在一些對方向性有特殊要求或者高瓦數的産品應用中，存在一定的優勢。

　　

　　總而言之，CSP封裝對于LED行業來講，是一個新鮮事物，同時也正是由于它剛剛興起，所以我們才更應該去關注它。任何涉及到行業新技術、新動向的東西，都值得我們去關注它，千萬不可盲目的自信，閉門造車。在當前LED領域裏面，只有在把握自身特色的同時，不斷了解外界發展的最新情況，這樣才能更好地生存和發展。