Cree公司已經推出了壹款新型單芯片LED，采用高性能的緊湊型封裝設計，封裝大小爲5x5mm。Cree的這款XLampXMLED是專爲高流明應用設計，如高隔間照明或道路照明。  

    中國半導體照明網譯Cree公司已經推出了壹款新型單芯片LED，采用高性能的緊湊型封裝設計，封裝大小爲5x5mm。Cree的這款XLampXMLED是專爲高流明應用設計，如高隔間照明或道路照明。

    在驅動電流爲3A時，冷白光（6500K）XM-L的光通量可達1000流明，光效爲100lm/W。

    可以預見的是，當驅動電流較低時，XM-L可具備更高的效能，當驅動電流在350mA時，光輸出和光效分別可高達160lm和160lm/W，當驅動電流在700mA時，光輸出和光效分別可高達315lm和150lm/W。

    在這壹點上，值得注意的是，裸芯片尺寸明顯要比市場上許多其它“高功率”或“照明級”芯片的尺寸要大，市場上傾向于使用大約1x1mm的裸芯片。

    Cree表示，在不到8個月的時間裏，XLamp XM-L LED已經從概念化階段進入到商業可用性階段。